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一、 規劃系科本位課程

  1. 配合目前產業結構以及本系發展領域「資工系統」與「微電子」,邀請業界人才參與課程規劃。

  2. 從電子工程相關職場,挑選代表性工作職稱:如硬體工程師、韌體工程師、軟體工程師、光電半導體製程工程師及IC設計與佈局工程師。

  3. 研擬課程標準、課程架構與課程流程,符合未來產學人才培育與需求,提昇教學品質及學校競爭力。

 

 

二、 發展特色領域

  1. 系統領域以電子電路、數位電路系統、計算機程式設計、微處理機、嵌入式系統、電子儀表實務、網路雲端實務等為特色學程,訓練學生成為軟硬體能力兼具之系統工程師。

  2. 微電子領域以從固態電子學、光電工程實務、半導體工程、半導體製程、積體電路設計與佈局、半導體封裝、半導體測試等為特色學程,訓練學生成為光電半導體製程工程師與IC設計與佈局工程師。

 

三、 加強通識課程及一般能力

  1. 本系除必修專業通識課程為工程倫理與專業實務講座、智慧生活講座,可使學生具備良好品德、職場倫理與道德及溝通協調能力。

  2. 本系除了加強學生的專業能力的養成外,為了應付多元社會的需求對於學生的語言能力、溝通協調表達能力、宏觀的世界觀以及人文素養,訂定增加這些學生一般能力的課程如下:大學之道、服務學習、國文、英文、英文聽講、歷史、憲政與發展等,以及至少選修通識課程4門。

 

 

 

四、 開設產業學程及人才培育計畫

  1. 產業學程:此產業學程長期與工業電腦系統相關產業進行實務實習建教合作,包括研華科技、研碩科技、凌華科技、安勤科技、緯創資通、瑞傳科技、瑞祺電通、陞泰科技及宏達電子等資通訊業界廠商,以計算機電腦應用產業需求之工程師所需具備之專長為課程規劃重點,針對專業技能,課程內容兼顧產業需求及學生能力提升之專題實作,並安排業界實習,使學生驗證所學。本模組課程包括有C語言程式設計實習、微處理機應用實習、嵌入式系統、嵌入式系統實習、計算機結構、系統程式、BIOS韌體設計實務、專題實務、產業專業實務、工讀實務實習。將使得學生在研習課程後,具備基礎之專業知識與實務技術能力,可立即投入職場為企業所任用,提高學生就業之機會,並強化我國電子科技產業的人力素質,提高我國電子科技產業的國際競爭力。

  2. 科學工業園區人才培育「固態照明技術與應用」模組:此課程結合長庚大學、台灣大學的設備及教學資源,並與南亞光電、友嘉科技、訊技科技、廣閎科技、采鈺科技、台灣大學奈米機電系統研究中心、財團法人台灣電子檢驗中心、經濟部智慧財產局等相關學界、業界合作,以固態照明與光電應用產業需求之工程師所需具備之專長為課程規劃重點,針對大三、大四及研究所學生,加強固態照明、光電工程技術與專利認知等專業技能,課程內容兼顧產業需求及學生能力提升之專題實作,並安排業界實習,使學生驗證所學。本模組課程將使得科技大學畢業生在研習課程後,具備基礎之專業知識與技術,可立即投入職場為企業所任用,提高學生就業之機會,並強化我國光電科技產業的人力素質,提高我國光電科技產業的國際競爭實力。

 

五、 系所重點發展

  1. 本系發展目前以「資工系統」、「微電子」二領域為特色,配合工讀實務實習核心課程,培養學生成為相關領域產業之設計、製造、維修等專業人才。此外,本系亦重視學生通識博雅之人格及語文能力的培養;希望均可成為深具向上提升的全方位人才。已針對上述特色領域,規劃系統性課程,並建構相關實驗和研究室。例如:電子電路實驗室、高速網路實驗室、微處理機實驗室、資工實驗室、嵌入式系統實驗室、數位訊號處理實驗室、IC設計與佈局實驗室、半導體量測、無塵室、黃光室、光電工程實驗室、無反射室等專業實驗室十餘間,提供完整培育環境。本系教師並定期舉辦校外教學,讓學生充分了解產業現況及本系培育目標特色和就業需求之密切關聯。

  2. 集中有限資源投入重點技術研究是本系因應客觀環境之積極作法。提出跨領域及系所之大型研究,以提升研究發展水準。本系與本校其他系共同提出之整合型重點特色實驗室設置,如「微系統暨醫療產業研究中心」與「行動定位服務(LBS)應用研究中心」。並由本系整合機械系、經管系、工設系師資向教育部申請建立特色典範計畫補助及向國科會提出申請「旅遊社群加值營運模式之技術開發與應用研究」及「車載資通訊廣告服務系統之架構建置與實務應用」為主題之提升私校研發能量專案3年期整合型計畫。

  3. 學術界與產業之夥伙關係可謂互蒙其利,產業界挹注經費,培養產業界所需之人力。本系嵌入式系統實驗室、資訊工程實驗室及電子實驗室,分別獲盛群半導體公司捐贈微控制器開發系統教學實驗板、燒錄器等教學設備60套價值約85萬、美商賽靈思公司捐贈Xilinx系統版開發軟體工具(EF-ISE-SYSTEM-FL)30套;市值約514萬元、德州儀器公司捐贈MSP430微控制器教學開發板 30套ASLK(Analog System Lab Kit PRO)20套及開發軟體價值約47萬、飛思卡爾半導體公司捐贈FRDM-KL25Z開發教學板及工具軟體30套及Freescale Cup Car Kits(TFC-KIT)10套市值約100萬元。